神工股份:拟量产8英寸半导体硅片产品

  上证报中国证券网讯 神工股份10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司正在使用IPO募集资金全力推进半导体硅片产品的研发和生产线建设,并拟量产8英寸半导体硅片产品。公司生产的刻蚀机用电极及材料是集成电路制造刻蚀环节所必需的核心耗材,主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,主要用于12英寸先进制程的集成电路制造;公司拟量产的8英寸半导体硅抛光片主向晶圆厂销售,用于集成电路芯片制造。

神工股份:拟量产8英寸半导体硅片产品