引各路投资者关注 “中国芯片IP第一股”芯原股份成功登陆科创板

  上证报中国证券网讯 芯原股份于8月18日在上交所科创板顺利挂牌上市。公司每股发行价为38.53元,以150元开盘,最高上摸174元,上午收盘价为145.70元,涨幅达278.15%。对于公司被誉为“中国芯片IP第一股”,上市首日又表现强劲,公司创始人、董事长兼总裁戴伟民坦言:“这既是压力,也是推动我们不断努力创造公司更大价值的一种动力。”

  据了解,芯原微电子(上海)股份有限公司在IPO期间,6天内一共连续举行了31场一对一网下路演,以及2场一对多网下路演,后者合计吸引了线下40余家机构、线上约108家投资机构面对面交流。戴伟民博士精心准备的PPT演讲稿一说就是一个多小时,而最多一天他给机构投资者开讲了8场,最后连嗓音也有点嘶哑了;公司的网上路演同样吸引了诸多中小投资者的提问,最后一个外来问题在直接呼为“老法师”的戴博士亲自解答完后,已接近路演结束之际。

  芯原股份董秘施文茜对此表示,公司在股票发行期间十分重视网下路演时与机构投资人的积极沟通,借助网上路演又与普通投资者进行互动交流,上市首日的股价表现应是各路投资者对于公司价值认同的一种体现。

  根据IPnest统计,芯原股份是2019年中国大陆地区排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。在先进工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

  公司本次募资将重点投向数个科技创新项目,包括“智慧可穿戴设备”“智慧汽车”“智慧家居和智慧城市”和“智慧云”等多个IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目。既紧跟当前主流科技应用发展方向,又契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要,可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力,提升核心竞争力。 (杨伟中 丁晋灵)